TC 본더 분쟁 한화, 한미반도체 임원 명예훼손 고소. SK하이닉스 공급망 다변화 배경과 특허 소송까지 최신 상황 총정리. HBM 관련주 투자 전 필수 확인!
최근 반도체 업계의 뜨거운 감자인 TC 본더(열압착 본딩 장비)를 둘러싼 한화세미텍과 한미반도체의 갈등이 법적 분쟁으로 격화되고 있습니다. 한화가 한미반도체 임원을 명예훼손으로 고소한 최신 소식과 함께, SK하이닉스의 공급망 다변화 배경, 특허 소송 쟁점까지 투자자라면 꼭 알아야 할 핵심 내용을 알기 쉽게 정리했습니다. 앞으로의 시장 판도 변화와 투자 전략 수립에 참고하세요
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한화세미텍, 한미반도체 임원 및 유튜버 상대 명예훼손 고소
2025년 4월 29일 업계 소식에 따르면, 한화세미텍은 한미반도체 고위 임원 A씨와 유튜버 B씨를 정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률 위반(명예훼손) 혐의로 경찰에 고소했습니다. 법률대리인으로는 국내 최대 로펌인 김앤장을 선임하며 강경 대응 의지를 보였습니다.
한화 측 주장의 핵심은 한미반도체 측이 TC 본더 장비 사업과 관련하여 확인되지 않은 허위 사실을 지속적으로 유포함으로써, 자사의 브랜드 이미지를 심각하게 훼손하고 모회사인 한화비전의 주가에도 부정적인 영향을 끼쳤다는 것입니다.
이번 고소는 한화세미텍이 A씨와 B씨에게 허위사실 유포 중단 및 시정을 요구하는 내용증명을 발송했음에도 불구하고, 별다른 답변이나 시정 조치가 없자 이뤄진 후속 조치로 해석됩니다. 이는 양사 간의 갈등이 단순한 신경전을 넘어 본격적인 법적 다툼으로 확산되었음을 의미합니다.
논란의 발단: 허위 사실 유포 내용은?
이번 명예훼손 고소의 직접적인 원인이 된 허위 사실 유포 논란은 크게 두 가지로 요약될 수 있습니다.
- 장비 오인 주장: 한미반도체 임원 A씨는 지난 3월, 모 방송 프로그램에 출연하여 한화세미텍이 공식적으로 배포한 TC 본더 장비 사진을 보고 "TC 본더가 아닌 플립칩 본더"라고 공개적으로 주장했습니다. 이는 경쟁사의 핵심 제품 기술력을 폄하하려는 의도로 해석될 수 있습니다.
- 업력 및 인력 폄하: 더 나아가 A씨는 한화세미텍의 TC 본더 개발 업력과 관련 인력 규모에 대해서도 사실과 다른 내용을 언급하며 평가 절하했습니다. 예를 들어 "2017년부터 시작해 연구개발 인력이 14명에 불과하다"는 식의 발언이 대표적입니다.
이에 대해 한화세미텍은 그룹 인수 전인 삼성항공 시절(1993년)부터 반도체 장비 개발 역사를 이어왔으며, TC 본더를 포함한 반도체 후공정 분야의 개발 및 서비스 인력만 100명이 넘는다고 공식적으로 반박해왔습니다. 양측의 주장이 첨예하게 엇갈리면서 진실 공방이 불가피해진 상황입니다.
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갈등의 배경: SK하이닉스의 TC 본더 공급망 다변화
표면적으로는 명예훼손 및 특허 침해 주장이지만, 양사 갈등의 근본적인 배경에는 글로벌 HBM 시장 1위인 SK하이닉스의 TC 본더 공급망 다변화 전략이 자리 잡고 있습니다.
TC 본더는 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올리는 HBM(고대역폭메모리) 제작 시, 각 칩을 정밀하게 열압착하여 연결하는 핵심 장비입니다.
- SK하이닉스, 한화세미텍 장비 도입 결정: 폭증하는 HBM 수요에 안정적으로 대응하고 특정 공급사에 대한 의존도를 낮추기 위해, SK하이닉스는 기존 핵심 공급사였던 한미반도체 외에 한화세미텍을 새로운 TC 본더 공급사로 추가했습니다. 지난 3월, SK하이닉스는 두 차례에 걸쳐 한화세미텍과 약 420억 원 규모(10대 안팎 추정)의 HBM용 TC 본더 공급 계약을 체결하며 이를 공식화했습니다.
- 독점 공급 깨진 한미반도체의 반발: 2017년부터 SK하이닉스와 긴밀히 협력하며 사실상 TC 본더를 독점 공급해왔던 한미반도체는 이러한 변화에 강하게 반발했습니다. 특히, SK하이닉스가 기존 거래 가격보다 높은 가격으로 한화세미텍과 계약한 점 등이 한미반도체의 불만을 더욱 키운 것으로 알려졌습니다. 이에 대한 대응으로 한미반도체는 SK하이닉스에 파견했던 엔지니어들을 철수시키고, 장비 가격 인상 및 무상 고객지원 중단 등 강수를 둔 것으로 전해집니다.
업계에서는 HBM 시장 주도권을 유지해야 하는 SK하이닉스 입장에서 늘어나는 생산 능력(CAPA) 확보와 공급망 안정화를 위해 TC 본더 공급사 다변화는 필연적인 수순이었다고 분석하고 있습니다.
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끝나지 않은 분쟁: 특허 침해 소송과 전망
이번 명예훼손 고소는 이미 진행 중인 특허 분쟁에 더해 양사의 갈등을 더욱 심화시키는 요인이 될 전망입니다. 이들의 한화세미택vs한미반도체 tc본더 경쟁구도는 시장의 큰 관심을 받고 있습니다.
- 한미반도체의 선제적 특허 소송: 한미반도체는 지난해 12월, 한화세미텍이 자사의 TC 본더 핵심 특허('듀얼 TC 본더 그리핀' 관련 기술 추정)를 침해했다며 특허 침해 금지 및 손해배상 청구 소송을 제기하며 법적 분쟁의 포문을 열었습니다.
- 한화세미텍의 정면 반박: 한화세미텍은 해당 기술이 삼성항공 시절부터 축적된 독자 기술이며, 한미반도체가 문제 삼는 기술 구조 역시 업계에서 일반적으로 사용되는 기술이라는 입장입니다. 오히려 이번 소송이 독점적 지위를 유지하려는 기존 사업자가 신규 경쟁사를 견제하기 위한 의도라고 반박하며 맞서고 있습니다.
결론적으로, HBM 시장의 폭발적인 성장과 함께 핵심 장비인 TC 본더 시장의 주도권을 잡기 위한 한화세미텍과 한미반도체의 경쟁은 이제 막 시작된 것으로 보입니다.
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명예훼손 고소와 특허 소송 결과는 양사의 사업 전략과 주가 흐름에 직접적인 영향을 미칠 뿐만 아니라, 최대 고객사인 SK하이닉스의 HBM 생산 전략에도 변수가 될 수 있습니다. 따라서 이들 기업 간의 분쟁 진행 상황과 기술 개발 동향, 그리고 HBM 시장 변화에 대한 투자자들의 지속적인 관심과 신중한 판단이 요구되는 시점입니다.
투자결정을 하기전에 관련 뉴스들을 꾸준히 확인하고,
각기업의 경쟁력과 리스크 요인을 면밀히 분석하는게 중요합니다.
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