세미콘코리아 2025에서 선보인 차세대 반도체 패키징 솔루션인 유리기판 기술과 관련 최신 동향 및 산업적 영향을 분석합니다. 세미콘코리아 2025는 반도체 업계의 최신 트렌드를 선보이는 글로벌 플랫폼으로, 특히 유리기판(Glass Substrate) 기술이 차세대 반도체 패키징 솔루션으로 주목받았다. 이번 행사에서는 국내외 기업들이 유리기판의 상용화와 관련된 혁신적인 기술과 장비를 공개하며, 반도체 산업의 새로운 패러다임을 제시했다. 그러나 초기 작성된 포스팅에서는 일부 정보가 부정확하거나 최신 데이터를 반영하지 못한 부분이 있어 이를 수정 및 개선하여 고품질 콘텐츠로 완성하였다.  1. 세미콘코리아 2025에서의 유리기판 기술 1.1 아바코(AVACO)의 TGV 및 플라즈마 에칭 기술 아바코는 유리관통..

삼성전자가 2나노미터(nm) 파운드리 공정에 사활 을 걸었습니다! AI 반도체 시장 폭발적 성장세에 대응, TSMC와의 격차를 해소하고 시장 주도권 확보를 위한 승부수를 던진 것입니다. 2나노 공정 수율 확보와 고객 유치 성공 여부가 삼성 파운드리 사업의 미래를 결정할 핵심 키워드 입니다. 과연 삼성은 파운드리 왕좌 탈환에 성공할 수 있을까요? 지금부터 삼성의 전략, TSMC와의 경쟁 구도, 시장 전망까지 심층 분석합니다.관련 키워드: 삼성전자, 2나노, 파운드리, TSMC, AI 반도체, GAA, 수율, 테일러 공장. 벼랑 끝 전술?! 2나노에 미래를 걸다!삼성전자는 텍사스 테일러 파운드리 공장의 전략을 수정, 2나노 공정에 "올인"하는 초강수를 두었습니다. 4나노 병행 생산 계획을 과감히 철회..